導熱硅脂的常見性能參數

作為一種化學物質，導熱硅膠有著 一些反映自身特性的相關性能參數。把握這類基本參數的寓意，大約上可以 辨別一款導熱硅膠產品的特點高低。

1、導熱系數（ThermalConductivity）

導熱系數的公司為W/m·K（或W/m·℃），說明橫截面為1平方米的圓柱沿軸向一米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的傳熱功率。數值越大，表明該原料的對流傳熱速度越快，熱傳導特性就就越好。

各式各樣化合物的導熱系數距離十分大，其根本原因在于不一樣的化合物其熱傳導基本原理存在著區別。一般而言，金屬復合材料的導熱系數很大，非金屬材質和液體次之，氣體的導熱系數至少。導熱系數不超0.055W/m·K的原料稱作效率高隔熱保溫原材料，高過或相當于500W/m·K的料稱作效率高導熱材料。DSC_0007.jpg

比如銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58左右，而汽體的僅有0.023左右，目前時興導熱硅膠的導熱系數均超出1W/m·K，優異的可保證6W/m·K以上，是汽體的200倍以上。但是和銅鋁這類金屬材料高分子材料比照，導熱硅膠的導熱系數僅有她們的1/100左右，換而言之，在全部排熱系統中，散熱硅膠層事實上是散熱薄弱點之隸屬。

目前孰知的導熱系數較大的化合物為金剛石磨盤，可保證1000-2000W/m·K。

2、傳熱系數（HeatTransferCoefficient）

傳熱系數指在穩定傳熱規范下，排架結構兩側液體溫差為1℃（或1K），1小時內依據1平方米占地面積傳輸的熱值，公司是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。

注意傳熱系數和導熱系數是兩個不一樣界定，在導熱硅膠中，理應很多的是導熱系數，也是標準的，只是在ArcticSilver的2款產品中，運用了傳熱系數這一指標。

3、導熱系數指數值（thermalresistance）

導熱系數指數值說明物品對熱值傳送的阻止預期效果，公司℃/W，即物品持續導熱功率為1W時，熱傳導方式兩側的溫差。導熱系數不言而喻是越低越好，因為一樣的操作溫度與熱傳導功率下，導熱系數越低，發熱物品的溫度就越低。導熱系數的規格與導熱硅膠所采用的原料有十分大的關系。目前時興導熱硅膠的導熱系數指數值均小于0.1℃/W，優異的可保證0.005℃/W。

4、粘度（viscosity）

粘度是液體黏滯性的一種衡量，指液體內部抵擋流通性的摩阻，用對液體的剪應力與剪切速率之比說明，粘度的測定方法，說明方法很多 ，如動力粘度的公司為泊(poise)或帕·秒。

對于導熱硅膠來講，粘度在2500泊左右，具有很好的刮平性，可以 很容易地在一定壓力下刮平到集成ic表面四周，而且保證一定的黏滯性，不容易在擠壓加工后多余的散熱硅膠會流通性。

但是很少有導熱硅膠會提供這一性能參數。

5、工作溫度范圍（Workingtemperaturerange）

由于散熱硅膠本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液體的一個重要基本參數，溫渡過高，導熱硅膠液體容量膨漲，分子式間間隔調遠，互相影響減弱，粘度減少；溫度降低，液體容量縮小，分子式間間隔降低，互相影響提高，粘度上升，這二種情況都不好散熱。

導熱硅膠的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅膠的工作溫度，大伙兒無須擔憂，終歸依據基礎方法無法將CPU/GPU的溫度超出這一范圍。

6、相對性相對介電常數（Permittivity）

相對性相對介電常數用于考慮電導體和導體和絕緣體儲存電能的特點，指二塊銅片正中間以電纜護套原材料為化學物質時的容積與一樣的二塊板正中間以汽體為化學物質或機械泵時的容積之比。相對性相對介電常數代表著了電解法物質的電極化水準，也就是對正電的束縛專業能力，相對性相對介電常數越大，對正電的束縛專業能力越強。

一般導熱硅膠所采用的都是體積電阻率非常好的原料，但是一部分與眾不同散熱硅膠（如含銀散熱硅膠等）則很有可能有一定的電導率。汽體的相對性相對介電常數約為1，廣泛導熱硅膠的相對性相對介電常數約為5。

很少有導熱硅膠產品提供相對性相對介電常數這一變量類型。

7、油離度（Oildispersion）

油離度是指產品在200℃下保持二十四小時后二甲基硅油融解量，是評價產品耐熱性和可信性的指標。將散熱硅膠涂敷在塑料紙上觀察，會看到滲油情況，油離度提高的，分油情況明顯；或打開長久性放置裝有散熱硅膠的容器，油離度大的散熱硅膠，在散熱硅膠表面或容器四周見到明顯的分油情況。