產品描述
        CHPS-GEL.K××××導熱凝膠用于電子裝置中的導熱材料，具有優(yōu)良的導熱性能。特別適用于界面縫隙較大的應用，它是一款變形力極低的導熱材料，具有和橡皮泥類似的可塑性，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。可代替硅脂使用，性價比極高。 導熱凝膠具有非常好的可塑性，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器時易于操作。 本產品除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-20 至+200℃下穩(wěn)定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。 本產品廣泛地應用于 LED、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領域。
    產品特性
    ◆導熱率高                                                  

    ◆具有和橡皮泥一樣的可塑性。易于配合對厚度要求變化大的產品設計 

    ◆成型后在靜態(tài)使用過程中不會變形，耐老化性能優(yōu)良            

    ◆低應力、低模量的導熱產品 

    ◆有一定粘性，無需使用對導熱性能無助的膠粘產品提高其貼敷性能

    ◆優(yōu)越的耐高溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能 

    ◆優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性                                    

    ◆無沉降，室溫儲存
    典型應用
    ◆ 各種功率晶體件                                           ◆ CPU中央處理器
    ◆ 繪圖模塊芯片                                             ◆ 各種LED燈具    
    ◆ 散熱模塊                                                 ◆ 液晶電視
    ◆ 新能源汽車                                               ◆ 手機        
    ◆ 電力轉換模塊                                             ◆ 安防設備    
    ◆ 消費電子                                                 ◆ 平板計算機

    包裝倉儲運輸
       ◆罐裝：1 kg/罐, 5kg/罐,10 kg/罐
    ◆注射器：10cc, 30cc,100cc
    ◆導熱凝膠為無毒、不燃材料，室溫下的儲存期約24個月。導熱凝膠可以作為一般液體化學品運輸。
    其他信息
    ◆上述資料基于本公司對該產品的了解，創(chuàng)品晟新材的產品均具有穩(wěn)定的質量保證，但由于無法控制實際應用程序，特建議使用前進行實地測試及自行決定能否達到滿意效果再廣泛使用。
    ◆如需協助，本公司的技術隊伍將盡力為您提供最優(yōu)的服務。